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金相显微镜|光学显微镜观察配料烧结试片渗铜显微结构

文章出处:作者:admin人气:发表时间:2015-01-12 16:53:12

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  各配料烧结试片渗铜处理后, 显微镜观察其全相显微组织与一般铁一铜粉末混合粉烧结试片显微

  组织相似, 铁粉边缘有一层颜色较深的富铜相(copper-rich phase )。

  实验以 -N:-M。半合金(Semi-alloyed)铁粉,配以0.2% , 0.4% ,

  0.6% 的石墨粉, 成形烧结后,分别以4%,8%,12%,之烧结体重量百分比商用纯铜施

  以渗铜处理(copper-infiltration), 研究其粉末治金及机械性质。

  石墨粉添加量0.2%,0.4%,0.6%,对半合金铁粉之成形(compact) 性质影响较微,

  成形性质受成形压力影响显着。成形压力4T/ 时, 各配料压粉体密度约为 6.65g/ 。

  各配料粉烧结体渗铜处理后,机械性质显着改善。密度6.6g/ 石墨添加量 0.6%

  之烧结体抗折强度(transverse rupture strength )72kg/ 硬度HRB63.1,衝击

  值0.55kg-m/ 渗铜12%后密度为 7.25g/ , 抗折强度109kg/ ,硬度HRB94.3,

  衝击值0.85kg-m/ 。

  各渗铜试片之尺寸变化, 随渗铜量增加而增加, 但石墨添加有抑制尺寸变化的效果,

  密度6.6g/ 石墨添加量0.2% 之烧结体尺寸变化为0.07%, 渗铜后尺寸变化0.87

  1%,而渗铜12%石墨添加量0.6% 尺寸变化为0.635%。

  一步(one-step)渗铜较二步(two-step)渗铜抗折强度偏低,尺寸变化稍微偏高,

  衝击值及硬度差别较不显着。石墨添加量0.2% 之烧结体一步渗铜 4%之抗折强度71

  kg/ , 尺寸变化0.91%, 石墨添加量0.2% 之烧结体二步渗铜4% 之抗折强度74

  kg/ , 尺寸变化0.76%。

  烧结试片及渗铜试片热处理与一般热钢(Wrought steel) 有同样的效果,石墨添加

  量0.2% 烧结试片抗折强度51kg/ , 于碳位能(carbon potential)0.85之炉气

  中热处理后, 抗折强度为105kg/ , 石墨添加量0.2%, 渗铜4%之试片热处理前

  抗折强度为74Kg/ , 热处理后抗折强度123kg/.

此文关键字:显微镜 配料 光学
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